贴片电容组成主要有陶瓷介质,内电极,端电极sn焊层,端电极ni势垒层,端电极底层。
贴片电容的材料特性:
COG性能参数稳定,随温度及电压,时间的变化率小,适用于对稳定性要求较高的电路中,使用温度范围在-55~+125℃,容量范围为0±30ppm/℃.
X7R(X5R):性能参数较稳定,随温度的变化性能变化不明显。X7R可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合,旁路的电路中中应用。
Y5V:性能参数的稳定性较差,但可生产更高容量电容。可应用于去偶电路和滤波电路中。
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